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TIM & EMI

TIM & EMI Solutions

導熱介面&電磁屏蔽材料

CEV 提供完整的 Thermal Interface Materials (TIM) 與 EMI Shielding 解決方案，涵蓋導熱填隙材料、吸波材料、導電材料與功能塗層。產品廣泛應用於 消費電子、通訊設備、汽車電子、伺服器、高功率設備與醫療器材，協助客戶在 散熱管理、電磁相容(EMC) 設計、可靠度提升 等方向達成最優化性能。

  • 高可靠導熱 & 電磁屏蔽方案
  • 散熱穩定以及降噪抑干擾
  • 歐盟標準品質
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TIM & EMI Solutions

導熱介面&電磁屏蔽材料解決方案

導熱膠片

CEV 提供多樣化的導熱墊片，填補發熱源與散熱器間的空隙，有效降低熱阻並提升散熱效率。 具備 彈性緩衝、防震保護、電氣絕緣 特性，廣泛應用於 功率模組、IC、電源與汽車電子。

導熱矽膠

具流動性與可擠壓性，適合結構公差較大的組裝設計。支援 自動點膠工藝，可覆蓋不平整表面並確保完整接觸。 可應用於 LED、伺服器、通信模組，提供 穩定導熱與長期可靠性。

導熱膏

低黏度導熱界面材料，可快速填充散熱器與發熱源間的縫隙。具 高導熱、無溶劑、環保無毒 特點，確保 電子設備長時間穩定運行。

液態金屬

具備極高導熱係數與優異潤濕性，不含矽油等揮發物。適用於 高性能 CPU、伺服器散熱模組，提供 超越傳統導熱膏與散熱器的高效導熱。

奈米散熱塗層

具備 高遠紅外輻射率，能將熱能轉換為紅外線輻射散熱，適合 -40°C 至 150°C 的環境。塗層具 耐候性、耐化學腐蝕、抗高溫穩定，適合工業與汽車應用。

吸波材料

普通吸波材料：以鐵基複合粉與矽膠製成，具備環保與抑制高頻噪音特性，有效改善 3C 產品電磁干擾。 導熱型吸波材料：兼具 導熱與吸波 功能，適用於 高頻模組、通訊設備、汽車雷達 等多頻段應用。
Solution Scope — TIM & EMI

我們做什麼（導熱介面與電磁屏蔽）

CEV 提供從構想到量產的一站式 TIM（導熱介面材料）與 EMI（電磁屏蔽） 解決方案。以應用為核心，我們結合熱設計分析、材料選型、樣品打樣、模切/貼合製程與量產品質管制，與散熱器/風扇/機構件協同設計，兼顧 ΔT/熱阻、EMC 合規、裝配效率與成本。TIM 端涵蓋導熱墊片、導熱膏、相變材料（PCM）、石墨片與間隙填充方案；EMI 端涵蓋導電泡棉/墊片、屏蔽膠帶與薄膜、吸波材與接地彈片。我們依 間隙與壓縮率、k 值、夾持力、頻段與 SE(dB) 目標 做最佳化配置，並提供 RoHS/REACH、UL 94 阻燃 與可靠度驗證選項。

  • TIM 選型與尺寸化
  • EMI 屏蔽與吸收
  • 協同設計
  • 模切與背膠
  • 表面與接地工程
  • 驗證與文件
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Frequently Asked Questions

All your questions about the TIM & EMI answered.

TIM（導熱介面材料）用來降低熱源與散熱器之間的接觸熱阻。選型依間隙、表面粗糙度、導熱係數、壓縮率、可返工性與成本綜合判斷。

  • 墊片：補大間隙，裝配友好，注意壓縮回彈。

  • 膏：介面熱阻最低，留意泵出／乾涸。

  • 相變：運轉時微融濕潤，較潔淨。

  • 石墨片：面內導熱佳，需均勻夾持力。

以量測到的間隙（最小/最大）為基準，常見壓縮率 10–30%，既確保貼合也避免過度應力；建議以扭力／夾具測試確認。

選對黏度與用量、降低剪切、設計擋牆結構，並以溫循測試驗證。

EMI 墊片／泡棉／膠帶／吸波材用於降低輻射或傳導干擾，性能以**屏蔽效能 SE（dB）**與頻率範圍表示；夾持力與接地路徑很關鍵。

屏蔽材反射/導通電磁能量；吸波材在目標頻段將能量轉為熱，多數設計會混用。

可以——提供套件化與預組裝，縮短線上作業時間並降低變異，並附檢驗基準與圖面。

樣品約 1–3 週（視材料/模具），驗證通過後安排量產；歐洲倉儲可快速出貨。

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